「組込みシステム開発技術展（ESEC）」出展のお知らせ

「組込みシステム開発技術展（ESEC）」出展のお知らせ | 2014年5月14日（水）～16日（金）東京ビッグサイト

株式会社グリーンハウスは、2014年5月14日（水）～16日（金）に、東京ビッグサイトで開催される「組込みシステム開発技術展（ESEC）」に、株式会社アールエフリンクと共同出展をいたします。
「組込みシステム開発技術展（ESEC）」は、組込みシステム開発に必要なハードウェア・ソフトウェア・コンポーネントから開発環境までが一堂に出展する専門展です。毎年多数の企業のシステム設計者・開発者・応用技術者、ハードウェアおよびソフトウェアの設計者・開発者・応用技術者が来場します。
ブースでは、920MHz超長距離無線モジュールなど各無線モジュールや開発キットの展示、無線モジュールと3軸加速度センサーや温湿度センサーとの連携させたデモなどを行います。
開発中の新製品の展示も行いますので、是非ご覧ください。
皆様のご来場を心よりお待ち申し上げます。

会場情報

公式サイト: http://www.esec.jp/ja/
交通情報: http://www.esec.jp/ja/To-Visit_Haru/Access/From-Kanto-Area/
会場案内図: http://www.esec.jp/ja/To-Visit_Haru/Floor-Plan/
招待券登録: https://form.reedexpo.co.jp/DDES/?lg=jp&tp=inv&ec=ES

■グリーンハウス/アールエフリンクブース

小間番号：西2-41(西1ホール)

主な出展品

920MHz無線モジュール
2.4GHz無線モジュール
無線モジュール開発キット
3軸加速度検知システム
温湿度検知システム
RFIDタグによる管理システム
組込み向けフラッシュ
組込み向けSSD
その他

無線モジュール特設ページ

■展示会概要

【会　　　期】: 2014年5月14日(水)～16日(金)10:00～18:00
（最終日のみ17:00終了）
【会　　　場】: 東京ビッグサイト　西展示棟
【主　　　催】: リードエグジビションジャパン株式会社
【同時開催】: 第23回　ソフトウェア開発環境展; 第19回　データウェアハウス&CRM EXPO; 第16回　データストレージ EXPO; 第11回　情報セキュリティ EXPO【春】; 第8回　Web&モバイルマーケティング EXPO【春】; 第5回　クラウドコンピューティング EXPO【春】; 第6回　データセンター構築運用展【春】; 第4回　スマートフォン＆モバイル EXPO【春】; 第3回　ワイヤレスM2M展; 第2回　通販ソリューション展【春】

ご使用上の注意

リリースに記載された、サービス内容および企業情報などは発表日現在のものです。